联发科发布5G移动平台天玑1000

　　11 月 26 日，联发科正式推出旗舰级 5G 移动平台天玑 1000。天玑 1000 采用 7nm 工艺制造，集成了联发科 5G 调制解调器，支持 5G 双载波聚合技术(2CC CA)，因此也是全球首款支持 5G 双卡双待的芯片。

　　其他参数方面，天玑 1000 采用主频为 2。6GHz 的 4 个 Cortex-A77 核心和 4 个主频为 2GHz 的 Cortex-A55 核心，采用 ARM Mali-G77 GPU 和联发科独立 AI 处理器 APU 3。0，支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5。1+ 标准。

　　首款搭载天玑 1000 的终端将于 2020 年第一季度量产上市。